الٹرا لو پروفائل کاپر فوائل 5G ہائی فریکوئنسی بورڈ کے لیے
خام ورق، جس کے دونوں اطراف میں انتہائی کم کھردرا پن کے ساتھ ایک چمکدار سطح ہوتی ہے، اعلی اینکرنگ کارکردگی اور انتہائی کم کھردری کو حاصل کرنے کے لیے JIMA Copper کے ملکیتی مائیکرو روفننگ کے عمل سے علاج کیا جاتا ہے۔یہ سخت طباعت شدہ سرکٹ بورڈز سے لے کر شفافیت کو ترجیح دینے والے لچکدار طباعت شدہ سرکٹس تک ٹرانسمیشن کی خصوصیات اور عمدہ پیٹرن کی تشکیل کو ترجیح دینے والے شعبوں کی ایک وسیع رینج میں اعلی کارکردگی پیش کرتا ہے۔
●اعلی چھلکے کی طاقت اور اچھی اینچ کی صلاحیت کے ساتھ انتہائی کم پروفائل۔
●ہائپر لو کوارسننگ ٹیکنالوجی، مائکرو اسٹرکچر اسے ہائی فریکوئنسی ٹرانسمیشن سرکٹ پر لاگو کرنے کے لیے ایک بہترین مواد بناتا ہے۔
●علاج شدہ ورق گلابی ہے۔
●ہائی فریکوئنسی ٹرانسمیشن سرکٹ
●بیس اسٹیشن/سرور
●تیز رفتار ڈیجیٹل
●پی پی او/پی پی ای
| درجہ بندی | یونٹ | ٹیسٹ کا طریقہ کار | Tطریقہ ہے | |||
| برائے نام موٹائی | Um | 12 | 18 | 35 | IPC-4562A | |
| رقبہ کا وزن | g/m² | 107±5 | 153±7 | 285±10 | IPC-TM-650 2.2.12.2 | |
| طہارت | % | ≥99.8 | IPC-TM-650 2.3.15 | |||
| کھردرا پن | چمکدار پہلو (را) | میٹر | ≤0.43 | ≤0.43 | ≤0.43 | IPC-TM-650 2.3.17 |
| دھندلا سائیڈ (Rz) | um | 1.5-2.0 | 1.5-2.0 | 1.5-2.0 |
| |
| تناؤ کی طاقت | RT(23°C) | ایم پی اے | ≥300 | ≥300 | ≥300 | IPC-TM-650 2.4.18 |
| HT(180°C) | ≥180 | ≥180 | ≥180 |
| ||
| لمبا ہونا | RT(23°C) | % | ≥5 | ≥6 | ≥8 | IPC-TM-650 2.4.18 |
| HT(180°C) | ≥6 | ≥6 | ≥6 |
| ||
| پن ہولز اور پورسٹی | نمبر | No | IPC-TM-650 2.1.2 | |||
| Pاییل کی طاقت | N/mm | ≥0.6 | ≥0.8 | ≥1.0 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Lbs/in | ≥3.4 | ≥4.6 | ≥5.7 | |||
| مخالف-آکسائڈائزیشن | RT(23°C) | دن | 90 |
| ||
| RT(200°C) | منٹس | 40 | ||||
